La carenza dei semiconduttori ha assunto dimensioni via via più preoccupanti a partire dal 2020, da quando cioè le ricadute industriali della pandemia hanno provocato seri problemi produttivi a tanti settori, vedi quelli dell'auto e della moto. Problemi che ancora non sono stati risolti.

Soprattutto è emersa la criticità dell'affidarsi in maniera quasi esclusiva ai produttori di semiconduttori di Taiwan, Cina e Corea del Sud.

Nel febbraio scorso la Commissione Europea ha varato un piano di investimenti di 42 miliardi di euro che punta a realizzare nel nostro continente il 20% della produzione mondiale di semiconduttori entro l'anno 2030, con ilchiaro obiettivo di diventare sempre meno dipendenti dall'Asia. Tanto che le stime per il prossimo decennio danno il raddoppio del fabbisogno europeo di questi componenti.

Lo scorso 11 luglio è stato firmato un accordo fra l'italo-francese STMicroelectronics e la statunitense GlobalFoundries per la futura apertura di un impianto produttivo di microchip a Crolles, Francia.

L'investimento complessivo è di 5,7 miliardi di euro e vedrà coinvolte anche società statunitensi e svizzere, ma non è stato precisato quanto sarà l'investimento di denaro pubblico francese.

STMicroelectronics vede Italia e Francia quali suoi maggiori azionisti, con una quota azionaria del 13,75% ciascuna e una capitalizzazione di mercato di 28 miliardi di euro.
GlobalFoundries è un produttore di semiconduttori, fondato del 2009 e con sede nello stato di New York, e ha una una capitalizzazione di 24 miliardi di dollari.

L'impianto francese sarà destinato alla produzione di chip su wafer di silicio da 12 pollici. Ovvero i dischi da 300 mm di diametro (che ormai hanno raggiunto un valore di 200 dollari) sui quali sono poi realizzati i chip.
Questi dischi sono generalmente forniti da aziende esterne a produttori di chip quali Samsung, Intel o TSMC (la numero uno al mondo dei microprocessori, di Taiwan) come GlobalWafer, Sumco e Shin-Etsu.

La fonderia nata dall'accordo siglato in Francia arriverà a produrre fino a 620.000 wafer da 300 mm l'anno, l'impianto sarà operativo dal 2026 e impiegherà varie tecnologie come quelle basate sulla FD-SOI.

Quest'impianto, e altri che si prevede saranno realizzati secondo gli europri stanziamenti previsti (12 miliardi di fondi pubblici e altri 30 previsti nei piani PNRR e nei bilanci di vari paesi), permetteranno di recuperare il ritardo nei confronti dei produttori di Asia e USA.
La fabbrica francese produrrà chip di diverse dimensioni, fino a 18 nanometri, che potranno essere utilizzati per la fabbricazione di automobili, elettrodomestici e di quel poco altro di dispositivi elettronici che viene ancora prodotto in Europa.

Si prevede la creazione di 1.000 nuovi posti di lavoro e di raddoppiare nel tempo la produzione iniziale.